Elektronische componenten IC-chips Geïntegreerde schakelingen BOM-service TPS4H160AQPWPRQ1

De relatie tussen wafels en chips

Een chip bestaat uit meer dan N halfgeleiderapparaten. Halfgeleiders zijn over het algemeen diodes, triodes, veldeffectbuizen, kleine vermogensweerstanden, inductoren, condensatoren, enz.

Het is het gebruik van technische middelen om de concentratie van vrije elektronen in de atoomkern in een cirkelvormig putje te veranderen om de fysieke eigenschappen van de atoomkern te veranderen om een ​​positieve of negatieve lading te produceren van de vele (elektronen) of weinige (gaten) om vormen verschillende halfgeleiders.

Silicium en germanium zijn algemeen gebruikte halfgeleidermaterialen en hun eigenschappen en materialen zijn gemakkelijk en goedkoop in grote hoeveelheden verkrijgbaar voor gebruik in deze technologieën.

Een siliciumwafel bestaat uit een groot aantal halfgeleiderapparaten.De functie van de wafer is uiteraard het vormen van een circuit uit de halfgeleiders die in de wafer aanwezig zijn, indien nodig.

De relatie tussen wafers en chips - hoeveel wafers zitten er in een chip

Dit hangt af van de grootte van uw dobbelsteen, de grootte van uw wafer en het opbrengstpercentage.

Momenteel zijn de zogenaamde 6", 12" of 18" wafers in de industrie een afkorting voor de waferdiameter, maar de inches zijn een schatting. De werkelijke waferdiameter is verdeeld in 150 mm, 300 mm en 450 mm, en 12" is gelijk aan 305 mm , daarom wordt het voor het gemak 12"-wafer genoemd.

Een compleet wafeltje

Uitleg: Een wafer is de wafer op de afbeelding en is gemaakt van puur silicium (Si).Een wafel is een klein stukje van de siliciumwafel, ook wel een die genoemd, dat als pellet is verpakt.Een wafer met een Nand Flash-wafer, de wafer wordt eerst gesneden en vervolgens getest en de intacte, stabiele matrijs met volledige capaciteit wordt verwijderd en verpakt om de Nand Flash-chip te vormen die je elke dag ziet.

Wat op de wafer achterblijft, is dan óf onstabiel, gedeeltelijk beschadigd en dus ondercapaciteit, óf volledig beschadigd.De oorspronkelijke fabrikant zal, met het oog op de kwaliteitsborging, dergelijke doden dood verklaren en ze strikt definiëren als schroot voor totale schrootverwijdering.

De relatie tussen matrijs en wafer

Nadat de matrijs is uitgesneden, wordt de originele wafer zoals weergegeven in de onderstaande afbeelding: de Downgrade Flash Wafer die overblijft.

Gescreende wafel

Deze resterende matrijzen zijn ondermaatse wafers.Het verwijderde onderdeel, het zwarte onderdeel, is de gekwalificeerde matrijs en zal door de oorspronkelijke fabrikant worden verpakt en verwerkt tot afgewerkte NAND-pellets, terwijl het niet-gekwalificeerde onderdeel, het onderdeel dat op de foto is achtergelaten, als schroot zal worden afgevoerd.