XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104

BGA staat voorBall Grid Q Array-pakket.

Het geheugen ingekapseld door BGA-technologie kan de geheugencapaciteit tot drie keer vergroten zonder het geheugenvolume, BGA en TSOP te veranderen

Vergeleken met heeft het een kleiner volume, betere warmteafvoerprestaties en elektrische prestaties.BGA-verpakkingstechnologie heeft de opslagcapaciteit per vierkante inch aanzienlijk verbeterd, met behulp van BGA-verpakkingstechnologie geheugenproducten onder dezelfde capaciteit, het volume bedraagt ​​slechts een derde van de TSOP-verpakking;Bovendien met traditie

Vergeleken met het TSOP-pakket heeft het BGA-pakket een snellere en effectievere manier van warmteafvoer.

Met de ontwikkeling van geïntegreerde schakelingentechnologie zijn de verpakkingseisen van geïntegreerde schakelingen strenger.Dit komt omdat de verpakkingstechnologie verband houdt met de functionaliteit van het product. Wanneer de frequentie van de IC hoger is dan 100 MHz, kan de traditionele verpakkingsmethode het zogenaamde 'Cross Talk'-fenomeen veroorzaken, en wanneer het aantal pinnen van de IC te hoog is. groter dan 208 pins heeft de traditionele verpakkingsmethode zijn problemen. Daarom worden, naast het gebruik van QFP-verpakkingen, de meeste hedendaagse chips met een hoog pinaantal (zoals grafische chips en chipsets, enz.) overgeschakeld naar BGA (Ball Grid Array PackageQ) verpakkingstechnologie. Toen BGA verscheen, werd het de beste keuze voor high-density, krachtige, multi-pins pakketten zoals CPU's en South/North Bridge-chips op moederborden.