Semi con Nieuwe Originele Geïntegreerde Schakelingen EM2130L02QI IC Chip BOM lijst service DC DC CONVERTER 0.7-1.325 V
Productkenmerken
TYPE | BESCHRIJVING |
Categorie | Voedingen – Op bord gemonteerd DC DC-converters |
Mfr | Intel |
Serie | Enpirion® |
Pakket | Dienblad |
Standaard pakketje | 112 |
product status | Verouderd |
Type | Niet-geïsoleerde PoL-module, digitaal |
Aantal uitgangen | 1 |
Spanning – Ingang (min.) | 4,5V |
Spanning – Ingang (max.) | 16V |
Spanning – Uitgang 1 | 0,7~1,325V |
Spanning – Uitgang 2 | - |
Spanning – Uitgang 3 | - |
Spanning – Uitgang 4 | - |
Stroom – Uitgang (max.) | 30A |
Toepassingen | ITE (Commercieel) |
Functies | - |
Bedrijfstemperatuur | -40°C ~ 85°C (met reductie) |
Efficiëntie | 90% |
Montage type | Opbouwmontage |
Pakket / doos | 104-PowerBQFN-module |
Grootte / afmeting | 0,67″ L x 0,43″ B x 0,27″ H (17,0 mm x 11,0 mm x 6,8 mm) |
Apparaatpakket van leverancier | 100-QFN (17x11) |
Basisproductnummer | EM2130 |
Belangrijke Intel-innovaties
In 1969 werd het eerste product, het 3010 Bipolar Random Memory (RAM), gemaakt.
In 1971 introduceerde Intel de 4004, de eerste chip voor algemene doeleinden in de menselijke geschiedenis, en de daaruit voortvloeiende computerrevolutie veranderde de wereld.
Van 1972 tot 1978 lanceerde Intel de 8008- en 8080-processors [61], en de 8088-microprocessor werd het brein van de IBM-pc.
In 1980 bundelden Intel, Digital Equipment Corporation en Xerox hun krachten om Ethernet te ontwikkelen, dat de communicatie tussen computers vereenvoudigde.
Van 1982 tot 1989 lanceerde Intel 286, 386 en 486, de procestechnologie bereikte 1 micron en de geïntegreerde transistors overschreden een miljoen.
In 1993 werd de eerste Intel Pentium-chip gelanceerd, het proces werd voor het eerst teruggebracht tot minder dan 1 micron, waarbij een niveau van 0,8 micron werd bereikt, en het aantal geïntegreerde transistors steeg naar 3 miljoen.
In 1994 werd USB de standaardinterface voor computerproducten, aangedreven door de technologie van Intel.
In 2001 werd het processormerk Intel Xeon voor het eerst geïntroduceerd voor datacenters.
In 2003 bracht Intel de mobiele computertechnologie Centrino uit, waarmee de snelle ontwikkeling van draadloze internettoegang werd bevorderd en het tijdperk van mobiel computergebruik werd ingeluid.
In 2006 werden Intel Core-processors gemaakt met een 65 nm-proces en 200 miljoen geïntegreerde transistors.
In 2007 werd aangekondigd dat alle 45 nm high-K metal gate-processors loodvrij waren.
In 2011 werd bij Intel de eerste 3D-tri-gate-transistor ter wereld gemaakt en in massa geproduceerd.
In 2011 verenigt Intel zich met de industrie om de ontwikkeling van Ultrabooks te stimuleren.
In 2013 lanceerde Intel de energiezuinige Quark-microprocessor met kleine vormfactor, een grote stap voorwaarts in het internet der dingen.
In 2014 lanceerde Intel Core M-processors, waarmee een nieuw tijdperk van eencijferig (4,5 W) processorstroomverbruik inging.
Op 8 januari 2015 kondigde Intel de Compute Stick aan, 's werelds kleinste Windows-pc, ter grootte van een USB-stick die op elke tv of monitor kan worden aangesloten om een complete pc te vormen.
In 2018 kondigde Intel zijn nieuwste strategische doel aan: het aansturen van een datacentrische transformatie met zes technologiepijlers: proces en verpakking, XPU-architectuur, geheugen en opslag, interconnectie, beveiliging en software.
In 2018 lanceerde Intel Foveros, de eerste verpakkingstechnologie voor 3D-logica-chips in de branche.
In 2019 lanceerde Intel het Athena Initiative om baanbrekende ontwikkelingen in de pc-industrie te stimuleren.
In november 2019 lanceerde Intel officieel de Xe-architectuur en drie microarchitecturen: Xe-LP met laag vermogen, krachtige Xe-HP en Xe-HPC voor supercomputing, die Intel's officiële pad naar zelfstandige GPU's vertegenwoordigen.
In november 2019 stelde Intel voor het eerst het initiatief voor één API-industrie voor en bracht een bètaversie van één API uit, waarin werd verklaard dat het een visie was voor een uniform en vereenvoudigd programmeermodel voor meerdere architectuur dat hopelijk niet beperkt zou blijven tot specifieke code van één leverancier. bouwt en zou de integratie van verouderde code mogelijk maken.
In augustus 2020 kondigde Intel zijn nieuwste transistortechnologie aan, 10 nm SuperFin-technologie, hybride gebonden verpakkingstechnologie, de nieuwste WillowCove CPU-microarchitectuur en Xe-HPG, de nieuwste microarchitectuur voor Xe.
In november 2020 kondigde Intel officieel twee afzonderlijke grafische kaarten aan, gebaseerd op de Xe-architectuur, de Sharp Torch Max GPU voor pc's en de Intel Server GPU voor datacenters, samen met de aankondiging van de API-toolkit Gold-versie die in december zal verschijnen.
Op 28 oktober 2021 kondigde Intel de oprichting aan van een verenigd ontwikkelaarsplatform dat compatibel is met Microsoft-ontwikkeltools.In oktober maakte Raja Koduri, senior vice-president en algemeen directeur van Intel's Accelerated Computing Systems and Graphics Group (AXG), op Twitter bekend dat ze niet van plan zijn de Xe-HP GPU-reeks te commercialiseren.Intel is van plan de daaropvolgende ontwikkeling van zijn Xe-HP-lijn van server-GPU's stop te zetten en zal deze niet op de markt brengen.
Op 12 november 2021, tijdens de 3e China Supercomputing Conference, kondigde Intel een strategisch partnerschap aan met het Institute of Computing, de Chinese Academie van Wetenschappen, om China's eerste API Center of Excellence op te richten.
Op 24 november 2021 werd de 12e generatie Core High-Performance Mobile Edition verzonden.
2021, Intel brengt een nieuw Killer NIC-stuurprogramma uit: UI-interface vernieuwd, netwerksnelheid met één klik.
10 december 2021 – Intel zal volgens Liliputing een aantal modellen van de Cheetah Canyon NUC (NUC 11 Performance) stopzetten.
12 december 2021 - Intel kondigde op de IEEE International Electronic Device Meeting (IEDM) via meerdere onderzoekspapers drie nieuwe technologieën aan om de wet van Moore in drie richtingen uit te breiden: doorbraken in de kwantumfysica, nieuwe verpakkingen en transistortechnologie.
Op 13 december 2021 maakte Intel's website bekend dat Intel Research onlangs het Intel® Integrated Optoelectronics Research Center for Data Center Interconnects had opgericht.Het centrum richt zich op opto-elektronische technologieën en apparaten, CMOS-circuit- en verbindingsarchitecturen, en pakketintegratie en glasvezelkoppeling.
Op 5 januari 2022 bracht Intel op CES nog een aantal Core-processors van de 12e generatie uit.Vergeleken met de vorige K/KF-serie zijn de 28 nieuwe modellen voornamelijk niet-K-series, meer mainstream gepositioneerd, en de Core i5-12400F met 6 grote kernen kost slechts $ 1.499, wat kosteneffectief is.
In februari 2022 bracht Intel het stuurprogramma voor de grafische kaart 30.0.101.1298 uit.
Februari 2022 zijn Intel's 12e generatie Core 35W-modellen nu verkrijgbaar in Europa en Japan, inclusief modellen als de i3-12100T en i9-12900T.
Op 11 februari 2022 lanceerde Intel een nieuwe chip voor blockchain, een scenario voor het minen van bitcoin en het casten van NFT’s, waarbij deze werd gepositioneerd als een ‘blockchain-accelerator’ en een nieuwe business unit werd gecreëerd om de ontwikkeling te ondersteunen.De chip zal eind 2022 worden verzonden en tot de eerste klanten behoren onder meer de bekende Bitcoin-mijnbouwbedrijven Block, Argo Blockchain en GRIID Infrastructure.
11 maart 2022 – Intel heeft deze week de nieuwste versie uitgebracht van zijn nieuwe Windows DCH grafische driver, versie 30.0.101.1404, die zich richt op cross-adapter resource scan-out (CASO)-ondersteuning op Windows 11-systemen die draaien op de 11e generatie Intel Core Tiger Lake-processors.De nieuwe versie van de driver ondersteunt Cross-Adapter Resource Scan-Out (CASO) om de verwerking, bandbreedte en latentie te optimaliseren op hybride grafische Windows 11-systemen op Smart Intel Core-processors van de 11e generatie met Intel Torch Xe graphics.
De nieuwe 30.0.101.1404 driver is compatibel met alle Intel Gen 6 en hogere CPU's en ondersteunt ook Iris Xe discrete graphics en ondersteunt Windows 10 versie 1809 en hoger.
In juli 2022 kondigde Intel aan dat het chipgieterijdiensten gaat leveren voor MediaTek, met behulp van een 16 nm-proces.
In september 2022 introduceerde Intel de nieuwste Connectivity Suite 2.0-technologie aan buitenlandse media tijdens een internationale technologietournee in zijn vestiging in Israël, die beschikbaar zal zijn met de 13e generatie Core.Connectivity Suite versie 2.0 bouwt voort op de ondersteuning van Connectivity Suite versie 1.0 voor het combineren van bekabelde Connectivity Suite versie 2.0 voegt ondersteuning voor mobiele connectiviteit toe aan de ondersteuning van Connectivity Suite versie 1.0 voor het samenvoegen van bekabelde Ethernet- en draadloze Wi-Fi-verbindingen in een bredere datapijp, waardoor de snelste draadloze connectiviteit op één pc.