Elektronische ic-chip Ondersteuning BOM-service TPS54560BDDAR gloednieuwe ic-chips elektronische componenten

1.IC-naamgeving, algemene kennis van pakketten en naamgevingsregels:

Temperatuurbereik.

C=0°C tot 60°C (commerciële kwaliteit);I=-20°C tot 85°C (industriële kwaliteit);E=-40°C tot 85°C (uitgebreide industriële kwaliteit);A=-40°C tot 82°C (ruimtevaartkwaliteit);M=-55°C tot 125°C (militaire kwaliteit)

Pakkettype.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-keramisch koperen blad;E-QSOP;F-keramische SOP;H-SBGAJ-keramische DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-smalle DIP;N-DIP;Q PLCC;R - Smalle keramische DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - brede kleine vormfactor (300 mil) W-brede kleine vormfactor (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-smalle koperen bovenkant;Z-TO-92, MQUAD;D-matrijs;/PR-Versterkte kunststof;/W-wafel.

Aantal pinnen:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;ik -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6.160;U-60;V-8 (rond);W-10 (rond);X-36;Y-8 (rond);Z-10 (rond).(ronde).

Opmerking: De eerste letter van het vierletterige achtervoegsel van de interfaceklasse is E, wat betekent dat het apparaat een antistatische functie heeft.

2.Ontwikkeling van verpakkingstechnologie

De vroegste geïntegreerde schakelingen maakten gebruik van platte keramische pakketten, die vanwege hun betrouwbaarheid en kleine formaat jarenlang door het leger werden gebruikt.De commerciële circuitverpakking verschoof al snel naar dubbele in-line-pakketten, te beginnen met keramiek en vervolgens plastic, en in de jaren tachtig overschreed het aantal pins van VLSI-circuits de toepassingslimieten van DIP-pakketten, wat uiteindelijk leidde tot de opkomst van pin-grid-arrays en chipdragers.

Het opbouwpakket ontstond begin jaren tachtig en werd populair in het laatste deel van dat decennium.Het maakt gebruik van een fijnere pinsteek en heeft een vleugel- of J-vormige pinvorm.Het Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) heeft bijvoorbeeld 30-50% minder oppervlakte en is 70% minder dik dan de equivalente DIP.Dit pakket heeft vleugelvormige pinnen die uit de twee lange zijden steken en een pinsteek van 0,05 inch.

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) en PLCC-pakketten.in de jaren negentig, hoewel het PGA-pakket nog steeds vaak werd gebruikt voor hoogwaardige microprocessors.het PQFP en het dunne small-outline-pakket (TSOP) werden het gebruikelijke pakket voor apparaten met een hoog pinaantal.De geavanceerde microprocessors van Intel en AMD zijn overgestapt van PGA-pakketten (Pine Grid Array) naar Land Grid Array-pakketten (LGA).

Ball Grid Array-pakketten begonnen te verschijnen in de jaren zeventig en in de jaren negentig werd het FCBGA-pakket ontwikkeld met een hoger aantal pins dan andere pakketten.In het FCBGA-pakket wordt de chip op en neer geklapt en verbonden met de soldeerballen op de verpakking door een PCB-achtige basislaag in plaats van draden.In de huidige markt is de verpakking nu ook een apart onderdeel van het proces en kan de technologie van de verpakking ook de kwaliteit en opbrengst van het product beïnvloeden.